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機(jī)器特點(diǎn)：
1.雙工作臺(tái)交替使用，產(chǎn)能顯著提升
2.雙工作臺(tái)合并可同時(shí)進(jìn)出，適用于大尺寸產(chǎn)品的切割
3.切割精度高，發(fā)黑炭化少
4.平臺(tái)伸出，有利于取放料，省去頻繁開門動(dòng)作
5.自動(dòng)實(shí)時(shí)對(duì)焦，保證在焦點(diǎn)處切割
6.機(jī)型小巧，便于運(yùn)輸和安裝
參數(shù)
整機(jī)切割精度： 0.03mm
加工產(chǎn)品尺寸： 330*330mm/330*670mm
平臺(tái)移動(dòng)速度： 300mm/s
振鏡加工速度： ≤ 50000mm/s
最小加工線寬： 0.002mm
平臺(tái)定位精度： 0.003mm
平臺(tái)重復(fù)精度： 0.003mm
環(huán)境溫度： 20±2℃
環(huán)境濕度： <60％
地面承重： 1500kgf/m2
設(shè)備電源： 220V/3KW
整機(jī)重量： 1500kg
外形尺寸： 1250*1300*1600mm
操作系統(tǒng)： Windows7
加工圖檔： Gerder或DXF
漲縮補(bǔ)償： 采集MARK點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
2.簡(jiǎn)單易學(xué)性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便。采用雙Y平臺(tái),提高加工效率.
3.智能自動(dòng)性：采用同軸高精度 CCD 自動(dòng)定位、對(duì)焦，定位快速準(zhǔn)確，無需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。
4.適合切割對(duì)象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機(jī)攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
5.高性能激光器: 采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
